全球速度*快藍牙芯片問(wèn)世 體積變小速率增兩倍

全球速度*快藍牙芯片問(wèn)世 體積變小速率增兩倍

倍受矚目的藍牙芯片技術(shù)再一次得到提升，*新發(fā)布的藍牙芯片不僅速度大大提高，而且封裝規格也達到更小的程度。該*新藍牙芯片來(lái)自英飛凌公司。
 
12月14日，英飛凌科技股份公司宣布，推出*新BlueMoon UniCellular芯片，據悉這是業(yè)內目前為止針對藍牙無(wú)線(xiàn)應用打造的*新、*先進(jìn)的集成電路。這種芯片的速度是當今其他藍牙解決
方案的三倍，也是業(yè)內封裝規格*小的單芯片之一，它支持藍牙標準2.0版本以及*新發(fā)布的增強數據級協(xié)議（EDR），具備超低功耗和出色的射頻性能，是GSM、EDGE和UMTS移動(dòng)電話(huà)的理想解決方案。
 
BlueMoon UniCellular芯片所具備的增強數據級特性，能夠使手機實(shí)現無(wú)線(xiàn)多媒體功能，在長(cháng)達10米的距離內，以超過(guò)當今傳輸速度兩倍的速度與其他個(gè)人電子設備交換數據。實(shí)際數據速率從721Kbps提高到2.1Mbps，傳輸每位數據所需的能量降低了2/3。
 
據了解，英飛凌BlueMoon UniCellular藍牙芯片的封裝尺寸僅為5X5毫米，需配外部組件的數量減少為6個(gè)（以往至少為9個(gè)）。這一縮小尺寸的好處是，它所占用的手機主板空間縮小為40平方毫米，僅相當于市場(chǎng)上現有解決方案的一半。
 
此外，英飛凌的藍牙收發(fā)器具備業(yè)內*出色的射頻性能，能夠實(shí)現很高的接收靈敏度——即便在增強數據級模式下也能達到-90dBm（毫瓦分貝），是藍牙標準所要求的接收靈敏度的十倍，因此能夠保證高質(zhì)量的長(cháng)距離通信傳輸。由于采用了130納米CMOS工藝制造，BlueMoon UniCellular芯片的功耗比上一代藍牙解決方案低35%左右。
 
市場(chǎng)分析顯示，藍牙將在未來(lái)成為手機的標準接口。相關(guān)預測表明，到2007年，大約一半的手機將具備藍牙功能。因此，眾多廠(chǎng)商紛紛加速了在藍牙芯片和相關(guān)產(chǎn)品方面的研發(fā)和推動(dòng)。